Kehadiran prosesor AMD Zen 4 Ryzen 7000 series" Raphael" semakin dekat, serta pertumbuhan dan perkembangan terakhir menjadikan rilis ini sangat penting bagi perusahaan. Misalnya Prosesor AMD Ryzen 5000 generasi lebih dahulu menggapai apa yang tadinya dikira mustahil: Chip tersebut mengungguli Intel terbaik di tiap benchmark CPU, tercantum menempati urutan paling atas dari catatan CPU terbaik buat gaming, sebab industri ini mengungguli Intel Rocket Lake dalam seluruh perihal.
Baca Juga:
- AMD Ryzen Threadripper Pro 5000 CPU Akan Rilis Akhir Tahun Ini
- Harga GPU AMD Turun 8% Di Bawah MSRP dalam Survei Eropa Terbaru
- Rekomendasi RAM DDR4 Terbaik Untuk Bermain Game Edisi Juni 2022
Tetapi setelah itu Alder lake muncul. Arsitektur hybrid x86 baru Intel, yang menunjukkan perpaduan antara inti besar serta kokoh yang dipadukan dengan inti efisiensi kecil mendorong perusahaan menjadi yang terdepan dalam semua aspek kinerja mentah dan bahkan membantu mengurangi kekurangan mencoloknya di departemen konsumsi daya. Tapi, mungkin yang paling penting, Alder Lake memulai perang harga penuh dengan pendekatan harga baru Intel, terutama di kelas menengah yang berfungsi sebagai negara gamer.
Namun AMD tidak tinggal diam, serta chip Ryzen 7000- nya saat ini siap buat mengawali perlombaan buat mengetuai kinerja ke tingkatan selanjutnya. AMD baru- baru ini mendemonstrasikan prosesor 16- core Ryzen 7000 yang menggapai 5, 5 GHz yang luar biasa sepanjang demo permainan serta menuntaskan render Blender dalam waktu 31% lebih sedikit daripada Core i9- 12900K andalan Intel.
AMD berkata chip terakhir hendak muncul dengan clock boost sampai 5, 5 GHz serta dilansir dengan teknologi baru, semacam mesin grafis Radeon RDNA 2 terintegrasi baru, serta menunjang instruksi AI bersumber pada AVX- 512. Kami pula sudah menekuni banyak perinci baru tentang prosesor 5nm Zen 4 Ryzen 7000 Raphael serta gelombang baru motherboard dengan soket AM5.
Kami sudah mengumpulkan seluruh data yang kami tahu, baik dari sumber formal ataupun tidak formal, ke dalam postingan ini. Kami hendak memperbarui postingan dikala kami menekuni lebih lanjut, namun inilah yang kami tahu sepanjang ini.
Sekilas tentang AMD Zen 4 Ryzen 7000 Series
- Hingga 16 core dan 32 thread pada proses TSMC 5nm (N5 digunakan untuk compute die)
- (hingga) > 5,5 GHz boost
- 6nm I/O die, pengontrol memori DDR5, antarmuka PCIe 5.0
- DDR5 saja (tidak ada dukungan DDR4)
- GPU terintegrasi RDNA 2 (ada di IOD)
- Arsitektur Zen 4 memiliki peningkatan kinerja 8 hingga 10%
- >15% keuntungan dalam pekerjaan single-threaded, >35% peningkatan kinerja secara keseluruhan (beban kerja multi-threaded), >25% peningkatan performa-per-watt
- AM5 Socket LGA 1718, kompatibel dengan pendingin AM4
- Chipset Seri 600: Motherboard X670E Extreme, X670, dan B650
- hingga 170W TDP, daya puncak 230W
- hingga 125% lebih banyak bandwidth memori per inti
- Dukungan untuk AVX-512
- Model 3D V-Cache Zen 4 akan datang ke pasar
Jendela Tanggal Rilis AMD Zen 4 Ryzen 7000
AMD sudah menetapkan Masa Gugur 2022 selaku jendela peluncuran formal buat produk Zen 4 awal, seri Ryzen 7000 buat Komputer desktop( dengan nama kode Raphael). Buat AS, Masa Gugur diawali pada 22 September serta berakhir pada 22 Desember, yang berarti kita hendak memandang Ryzen 7000 pada akhir tahun. AMD sudah mendemonstrasikan prosesor Ryzen 16- core 32- thread, bisa jadi prosesor andalannya, serta bila industri menjajaki tradisi, kami mengharapkannya buat meluncurkan produk kelas atas terlebih dulu.
Laporan pula timbul tentang peluncuran pada 15 September, yang disuplai oleh foto pengarahan yang jelas dengan bertepatan pada yang terpampang di spanduk. Walaupun ini bisa jadi bertepatan pada luncurkan, butuh dicatat kalau ini mendarat seminggu penuh saat sebelum Masa Gugur, serta kami lebih terbiasa dengan vendor yang merilis di ujung balik jendela yang ditetapkan daripada lebih dahulu.
Chip Ryzen 7000 hendak menandai langkah awal dari ekspedisi Zen 4 dikala industri membagikan roadmap CPU- nya serta membawanya ke pasar desktop serta notebook. AMD pula hendak memakai arsitektur Zen 4 buat peta jalur CPU pusat informasinya.
Spesifikasi serta Fitur AMD Zen 4 Ryzen 7000
Ini umumnya di mana kami mempunyai tabel spesifikasi lengkap buat keluarga chip tertentu. Tetapi, kami masih wajib banyak belajar dari AMD tentang produk akhir yang sesungguhnya— AMD belum mengumumkan spesifikasi konkret buat tiap- tiap SKU Ryzen 7000. Tetapi, kami tahu banyak tentang spesifikasi totalitas, semacam chip yang mempunyai 16 inti serta 32 utas. AMD pula sudah mendemonstrasikan chip 16- core yang menggapai sampai 5, 5 GHz pada seluruh core sepanjang bermain permainan— serta itu tanpa overclocking serta memakai pendingin AIO 280mm standar. Kenyataannya, industri berkata fitur chip 5, 5 GHz, yang berarti kita bisa memandang kecepatan clock boost yang lebih besar.
AMD memberikan diagram blok chip tersebut, serta kami mengambil cuplikan close- up dari chip Ryzen 7000 yang kosong sepanjang keynote Computex industri. Chip ini menampung 2 chiplet inti 5nm bercorak emas, tiap- tiap mempunyai 8 inti. AMD berkata ini didasarkan pada tipe yang dimaksimalkan dari teknologi proses 5nm kinerja besar TSMC( mungkin N5), serta mereka ditempatkan lebih dekat satu sama lain daripada yang sudah kita amati dengan chiplet inti Ryzen lebih dahulu. Tidak hanya itu, kita memandang apa yang nampak selaku shim antara 2 chiplet inti, yang mungkin hendak mempertahankan permukaan yang rata di atas kedua die. Bisa jadi pula kalau orientasi yang dekat ini diakibatkan oleh sebagian tipe interkoneksi pengemasan lanjutan antara 2 chip.
Kami pula bisa memandang garis besar yang jelas di dekat bagian atas tiap CCD, namun kami tidak percaya apakah ini berasal dari metode metalisasi baru. Kita ketahui kalau warna emas diakibatkan oleh Backside Metallization( BSM), yang mencakup susunan Angkatan udara (AU) buat menghindari oksidasi sekalian tingkatkan energi rekat Regu serta merendahkan impedansi termal. Kami pula memandang sebagian tempat kosong buat kapasitor, yang menarik serta bisa menyiratkan desain yang lebih berat di masa mendatang.
I/ O die baru memakai proses 6nm serta menampung pengontrol memori PCIe 5. 0 serta DDR5 bersama dengan bonus yang sangat diperlukan buat AMD— mesin grafis RDNA 2. Die I/ O 6nm yang baru pula mempunyai arsitektur berdaya rendah bersumber pada fitur yang diambil dari AMD Ryzen 6000chip, sehingga sudah tingkatkan fitur manajemen energi rendah serta palet status energi rendah yang diperluas. AMD berkata chip ini saat ini komsumsi dekat 20W, yang lebih sedikit daripada yang dicoba dengan Ryzen 5000.
Anehnya, die I/ O baru nyatanya berdimensi kira- kira sama dengan die I/ O 12nm generasi lebih dahulu. Tetapi, mengingat die 6nm jauh lebih padat daripada die 12nm dari GlobalFoundries, maksudnya dia mempunyai lebih banyak transistor, nyaman buat mengasumsikan GPU terintegrasi sudah menghabiskan sebagian besar anggaran transistor( bisa jadi sebagian sebab cache iGPU onboard). Die I/ O 6nm yang besar tentu hendak menaikkan bayaran chip, sebab die 6nm hendak jauh lebih mahal daripada die I/ O 12nm berusia yang digunakan AMD dalam chip Ryzen 5000.
Walaupun AMD belum mengatakan frekuensi memori, catatan pengujian AMD menyertakan benchmark dengan chip 16- core yang digunakan DDR5- 6000 CL30. Tidak jelas apakah itu frekuensi stok ataupun nilai XMP/ overclock (AMD cenderung memakai profil XMP buat tolok ukurnya). AMD baru- baru ini disebut- sebut berharap mempunyai keahlian overclock DDR5 yang luar biasa, membuat pengontrol memori terdengar mengesankan dari jauh, serta teknologi AMD EXPO( EXtended Profiles for Overclocking) yang baru nampak semacam alternatif merk XMP Intel. Sederhananya, AMD hendak menunjang profil memori yang sudah didetetapkan lebih dahulu dengan frekuensi, pengaturan waktu, serta voltase memori yang tersambung buat mengaktifkan overclock memori satu klik. Paten yang baru diajukan pula menampilkan mungkin fitur overclocking memori otomatis yang hendak datangyang hendak membagikan lebih banyak pendekatan dinamis yang melebihi kecepatan profil EXPO yang sudah divalidasi lebih dahulu.
Chip Ryzen 7000 menunjang sampai 24 jalan antarmuka PCIe 5. 0 langsung dari soket (perinci lebih lanjut di bagian motherboard). AMD padat jadwal mengaktifkan ekosistem PCIe 5.0 SSD dengan Phison, Micron, serta Crucial. Crusial serta Micron hendak mempunyai SSD PCIe 5. 0 awal mereka di pasar ketika motherboard AM5 datang di pasar. Tidak hanya itu, konstelasi SSD pihak ketiga pula hendak memakai pengontrol SSD E26 PCIe 5. 0 dari Phison, yang berarti kita hendak lekas memandang ketersediaan yang luas dari drive yang lebih kilat. Itu hendak bermanfaat buat sistem Zen 4 Ryzen 7000— AMD mengklaim kenaikan kinerja 60% dalam beban kerja baca berentetan dengan PCIe 5. 0 SSD. Phison mendukungnya dengan demo baru- baru ini yang menunjukkan SSD E26 menggapai throughput baca sampai 12 GB/dtk. Kemampuan kinerja sekuensial PCIe 5. 0 hendak sangat bagus buat DirectStorage Microsoft sebab sangat tergantung pada throughput baca buat kurangi waktu pemuatan permainan sampai kira- kira satu detik.
Prosesor Ryzen 7000 muncul dengan instruksi yang diperluas buat akselerasi AI lewat sokongan instruksi AVX- 512, semacam VNNI buat jaringan saraf serta BFLOAT16 buat inferensi. Itu anehnya menempatkan chip Intel Alder serta Raptor Lake pada posisi yang kurang menguntungkan sebab mereka sudah menonaktifkan fungsionalitas AVX- 512 karena arsitektur hybrid.
Rekomendasi Tech Info: